贝格富 ASML沈波: 全球新增订单保持强劲, 供应链周期面临挑战

“在全球范围内，ASML的新增订单保持强劲。”ASML全球执行副总裁、中国区总裁沈波‌提起近期的业务状态时说。

如果回溯到去年第三季度，当时ASML对未来增长前景的预判还只是“谨慎乐观”。沈波回忆，没想到到了四季度，尤其去年11月份前后，半导体行业整体感受到更强的增长动能，市场对AI相关需求的关注明显提升。

作为全球半导体产业链最上游的设备巨头，ASML对这种变化感知真切。他对记者提到，近期在与一家科技公司交流时，对方表示，现在每天都有新的应用和需求出现，行业关注点正在从需求是否存在，逐步转向供应链和产能能否匹配这些需求。

AI正在带动半导体产业进入新一轮增长阶段。为提升芯片性能，目前行业在依循两条路径寻求突破创新：“二维微缩”与“三维集成”双轨并进，一方面通过缩小线宽来降低单晶体管能耗，同时也向三维集成技术迈进，以期在物理极限的边缘找寻新的效率增长空间。

沈波称，对ASML而言，公司面临着一项挑战，那便是产能。光刻机是项长周期业务，部分型号设备从组织供应链到最终交付，需要花费短则数月长则两年以上时间。在“供不应求”的同时，ASML在一季度财报中已将2026年全年营收预期上调至360亿到400亿欧元区间。

而谈及中国市场，沈波透露，过去几年里，中国市场的业务在ASML全球版图中占据重要比重，一度达到30%以上。今年ASML计划在中国招聘约300人，岗位涵盖客户服务工程师、技术支持工程师、装机工程师等。

他还提到自己的一些观察：当前芯片行业前道与后道工艺之间的交流越来越多，有些此前传统的封装企业，现在也陆续成为客户。

尤其是ASML的中国客户，正在三维集成与先进封装领域投入更多资源。不少企业正通过先进封装、芯片堆叠、架构创新，努力提升芯片性能，以此来实现器件整体的高效能转化。

沈波表示，在实际应用中，芯片性能不仅取决于制程节点，也与架构设计、封装方式、系统集成和应用场景密切相关。因此，产业界正在通过多种技术路径提升整体性能表现。这些领域目前仍处于多路径探索阶段，未知远远大于已知，也意味着更大的创新机会。

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